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• 電子電路完成表面處理

  1. 化鎳金ENIG
  2. 電鍍金
  3. OSP表面處理系列產品

• 電子電路表面前處理

  1. 填孔電鍍添加劑
  2. SHADOW-黑影
  3. 中粗化-回收再生型
  4. 有機酸超粗化
  5. 閃蝕液
  6. mSAP退膜液
  7. 減薄銅液
  8. 有機退膜液
  9. 微蝕系列
  10. 耐氯型微蝕穩定劑
  11. 中粗化系列
  12. 有機顯影液
  13. 金面封孔劑
  14. 酸汗保護液
  15. 金面清洗劑

• 環保剝掛劑

  1. 環保硝槽液
  2. 微蝕液(電鍍剝掛用）

• 高溫保護膜

  1. HTP系列耐高溫PI保護膜

• 五金表面處理

  1. 銅保護劑
  2. 化學鍍鎳
  3. 塑膠電鍍

• 其他工業表面處理

  1. 光學玻璃清洗劑

• PI漿料（半導體用）

  1. PI 漿料在半導體中的應用